优傲机器人助力半导体企业实现生产效率提升、成本优化及质量稳定性增强，推动行业智能化升级。
一、高精度自动化操作
精密装配与物料处理
UR5e协作机器人搭配视觉动态跟踪系统，可在PCBA流水线上实现电子元件的精准拾取和动态装配，提升半导体生产线的良品率。UR30凭借±0.05mm的重复定位精度，满足晶圆搬运等高精度作业需求，减少人工操作导致的振动污染。
洁净环境适配性
优傲机器人采用轻量化设计（如UR30负载自重比达1:2），外壳减少孔隙并优化密封性，符合半导体洁净室对低颗粒污染的要求。
二、灵活部署与高效协同
快速编程与柔性生产
通过PolyScope软件平台，用户无需专业编程知识即可快速调整程序，适应半导体产线频繁换型需求，变更流程仅需数分钟。
复合移动机器人解决方案
优傲与MiR合作开发移动操作机器人，整合SLAM导航和协作机器人技术，实现晶圆运输盒的全自动拆包、贴标和转运，支持半导体工厂Fully Auto目标。
三、技术优势与行业痛点解决
降低人力与运营成本
协作机器人替代人工完成重复性高、易疲劳的工序（如晶圆搬运），缓解招工难和熟练工流失问题，同时通过MES系统集成提升设备稼动率透明度。
缩短项目周期
模块化设计和即插即用特性使优傲机器人部署周期显著短于传统工业机器人，适应半导体行业快速迭代需求。